俄罗斯开发自主半导体制造设备，要彻底摆脱美国芯片限制！

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据俄罗斯媒体cnews报道，俄罗斯工业和贸易部已下达开发200毫米直径晶圆制造设备的任务，用于生产拓扑结构从180纳米到90纳米的芯片。这项工作获得了超过17亿卢布(约1773万美元)的资助。此举是部门逐步构建俄罗斯本土光刻生产线的一部分。 （推荐阅读： 俄罗斯破冰之作：首台光刻机惊艳问世！ ） 俄罗斯本土化芯片制造 俄罗斯工业和贸易部委托开发的这种半导体设备，用于对二氧化硅、钨和铜介电层进行化学机械抛光（CMP）。为此，拨款17亿卢布。这台设备将用于在200毫米直径硅片上制造180纳米至90纳米的芯片。 根据技术任务书，设备的国外功能原型是由美国应用材料公司（Applied Materials）生产的MIRRA Mesa Integrated System 200。工业和贸易部代表透露，设备的主要使用方包括 Mikron 和“НМ-ТЕХ”工厂，以及其他使用化学机械抛光（CMP）工艺的企业。 ………………………………