主要观点总结
文章主要介绍了GB300服务器的潜在关键硬件规格变化，包括GPU插座、冷板模块、电源供应单元、为原始设计制造商（ODMs）带来的附加值等方面的内容。文章还提及了其他相关话题，如其他公司的业务计划和扩展，以及行业趋势等。
关键观点总结
关键观点1: GB300服务器潜在的关键硬件规格变化
文章讨论了GB300服务器的潜在规格变化，包括GPU插座设计、冷板模块设计、电源供应单元的设计等。
关键观点2: 英伟达和纬创的相关业务计划
英伟达计划为即将推出的Blackwell GPUs采用新的插座设计，并预计在2025年中期量产。纬创的计算板良率目前为80%，正在考虑改变表面贴装技术以提高良率。此外，英伟达可能需要第二个供应商来支持生产需求。
关键观点3: 主要的供应商和合作伙伴
文章提到了一些可能的供应商和合作伙伴，包括酷冷至尊、AVC集团以及相关的供应商福斯特克等，可能从新推出的NVQD设计中受益。
关键观点4: 供应链追踪和其他行业趋势
文章也涉及到了一些行业趋势和供应链追踪，如人工智能基板需求的增长，相关公司的产能扩张计划以及数据中心运营商和ODM的合作等。
文章预览
我们发现了 GB300 服务器潜在的关键硬件规格变化，不过这些变化可能在第二季度初尚未完全确定。 GB300 机架出货时间：据我们了解，GB300 服务器机架设计可能要到 2025 年第二季度初才能最终确定，因为修改后的规格设计需要时间进行测试。之后才会开始下订单。因此，我们预计集成的 GB300 服务器机架出货将在 2025 年第四季度启动。一些可能的硬件规格变化如下： GB300 将采用 GPU 插座：我们的调查显示，英伟达正考虑为即将推出的 Blackwell GPUs（B300）采用插座设计，这些 GPU 计划在 2025 年中期量产。这主要是为了降低表面贴装技术（SMT）的低良率并提高可维修性。从本质上讲，这是为了减少良率损失。据我们了解，纬创的计算板良率目前为 80%（相比之下，UBB 为 90% 以上），主要原因是 GPU 直接在印刷电路板上进行表面贴装。最初，这种插座将由 FIT（
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