汽车跨域计算芯片，大战「一触即发」

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在舱驾融合的大趋势下，汽车芯片产业新一轮的比拼已经全面开启。 去年以来，博世、安波福、德赛西威、亿咖通、北斗智联等Tier1厂商陆续推出了舱泊一体方案，高通8155/8295、芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰X9SP等芯片展开了激烈角逐；而在舱驾融合方面，英伟达、高通、黑芝麻智能、芯驰科技等已经推出高算力芯片，支持“舱驾融合”的跨域计算。 可以看到，从行泊一体到舱泊一体、舱驾一体，汽车芯片正在掀起一轮新的竞争范式。 过去三年，中国汽车芯片已经实现了重要的突围，包括地平线、芯驰科技、黑芝麻智能、芯擎科技等国产汽车芯片成功实现了车规AI芯片的量产上车。 但眼下，伴随着主流车企争相推进中央集中式电子架构的研发与落地，“舱驾融合”已经成为了行业重点的关注方向， 芯片厂商需要同时兼顾智能座舱和智能驾驶的应用 ………………………………