36家半导体公司,宣布并购重组；英迪芯微剑指全球汽车照明领头羊；26年IBM老员工突然被裁,举报董事长；外资连续23日抛售三星

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1.A股36家半导体企业发起并购重组 新一轮产业整合风口已至 2.“农村包围城市”战略迈入深水区，英迪芯微剑指全球汽车照明领头羊 3.26年IBM老员工突然被解雇，内部信举报董事长诸多不当行为 4.外资连续23日抛售 三星电子市值蒸发近90万亿韩元 5.AI芯片需求旺盛！分析师预估台积电Q3获利有望跃升40% 6.半导体设备厂ASMPT：已收到独立第三方私有化收购邀约 7.英伟达市值达3.39万亿美元创纪录，或将取代苹果成为最有价值的公司 1.A股36家半导体企业发起并购重组 新一轮产业整合风口已至 今年以来，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温。9月24日，证监会又发布“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，更是进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产 ………………………………