国君电子｜新芯股份IPO申请获受理，先进封装有望加速推进

主要观点总结

新芯股份IPO申请获受理，重点发展三维集成项目。该公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。本次IPO募资将用于解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题，预计将推动国内先进封装领域的快速发展。同时，文章还介绍了先进封装市场的发展趋势，包括2.5D/3D封装及HBM高带宽存储的重要性，并强调了下游需求旺盛和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: 新芯股份IPO申请获受理。

新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，本次IPO募资用于发展三维集成项目，解决国内产能供给不足的难题。

关键观点2: 公司聚焦三大业务领域。

新芯股份主要聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，其中在特色存储领域是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商。

关键观点3: 先进封装市场发展趋势。

随着人工智能、5G通信和高性能计算等产业的发展，先进封装市场规模将持续增长，2.5D/3D封装和HBM高带宽存储成为重要发展方向。

关键观点4: 风险提示。

文章提到了下游需求复苏和技术进步不及预期的风险，同时强调了这是国泰君安证券的研究报告，需要谨慎对待其中的信息。

文章预览

新芯股份IPO申请获受理，重点发展三维集成项目。 9月30日，武汉新芯集成电路股份有限公司(简称“新芯股份”)科创板IPO申请获上交所受理，这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是上海市2024年以来第二家获得受理的IPO项目。新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI 工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。根据招股书，公司募集项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期项目，将集中优势力 ………………………………