突发，三星HBM，测试失败！

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三星HBM芯片英伟达测试失败 据路透社报道，三星最新的高频宽存储器（HBM）芯片在英伟达的测试中未获通过， 主要原因是散热和功耗问题 。这一结果对三星在AI芯片市场中的位置构成了挑战，因为英伟达是全球AI应用GPU市场的领军者。 三星回应称，HBM是定制产品，正在与客户合作进行产品优化。但公司未透露具体客户情况，英伟达也对此保持沉默。 相比之下， SK海力士作为英伟达的主要HBM供应商 ，在市场中占据优势地位。与此同时，市场预计HBM3E芯片将成为2024年主流产品，出货量集中在下半年。 三星在HBM市场的相对弱势已引起投资者关注。虽然其已向AMD等客户供货，但SK海力士在HBM研发上的投资远多于三星，具备技术优势。 面对英伟达等GPU制造商的期望，三星需加快产品优化步伐，以挽回在HBM市场的颓势。 尽管三星在半导体业务上有所调整， ………………………………