【进展】山东省重大项目封顶；芯睿科技再话永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战；深圳理工大学正式揭牌成立

文章预览

1.山东省重大项目！思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶； 2.芯睿科技亮相CSEAC 2024，再话永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战； 3.总规模50亿元，成都市人工智能产业基金签约设立； 4.奥松完成7亿元Ｄ轮融资，8英寸MEMS IDM产业基地年底将封顶； 5.艾为芯助力小牛新一代智能化旗舰电动自行车，首月销量超万台； 6.深圳理工大学正式揭牌成立 定位新型研究型大学； 1.山东省重大项目！思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶； 9月27日，思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶活动在青岛自贸片区·青岛市集成电路产业园举行。 半导体先进装备研发制造中心项目，由思锐智能和青岛城投集团联合建设，是2024年度山东省重大项目、青岛市重点项目。项目总占地约95亩，总建筑面积约8.6万平方米，规划建设原子层沉积镀膜 ………………………………