华泰 | CES 总结：以芯为基，描绘AI跨界商业化新图谱

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本次CES展会，我们重点关注英伟达、AMD、英特尔等芯片公司，谷歌、亚马逊、Meta、微软等科技巨头的最新进展，并总结为三大看点。 点击小程序查看研报全文 核心观点 CES 2025总结：以芯为基，描绘AI跨界商业化新图谱 对CES2025，我们总结如下重点：1）RTX Blackwell系列性价比大幅提升，Blackwell架构量产进展良好；2）英伟达展示晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，具备将1.5吨重，2英里长铜缆链接的NVL72浓缩于晶圆上的潜力，以进一步提升内存带宽和芯片间互联传输速度；3）科技巨头正拓展AI生态，聚焦消费电子如智能家居与智能眼镜，以及汽车行业；4）早期AI商业化仍集中在辅助编程、广告营销和客户服务领域，但代理AI与物理AI时代已开启。 看点#1：AI下一步发展有何趋势？ 英伟达CEO黄仁勋提到AI发展三大趋势：1)多Scaling Law共存，即传统预训练、后 ………………………………