5G快车道上，优化衬底需求战已打响

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众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。 由此，就引申出一个问题，企业究竟如何赢得5G相关的消费性电子系统的市场竞争力？ 行业与现状所得出的结论是集成度和功耗。 一般来说，市场偏向从中游集成电路设计环节着手，然而半导体材料作为整套产品的“地基”，只有夯实的基础和肥沃的“土壤”，才能帮助企业孕育出更茁壮的“成果”，所以现今消费电子产品供应商均已布局优化衬底这一课题。 优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。 7月11日，在“天府之国”成都举办“2019中国（成都）电子信息博览会”（CEF2019）之际， ………………………………