半导体行业（一百零二）——晶圆加工中的商务因素（五）

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生产成本因素 下表中列出了典型的成本因素对300mm直径的晶圆成本的贡献（芯片良品率尚未测出）。各个百分比会随晶圆和特征图形尺寸、自动化程度以及工艺步骤的数量变化。折旧率在芯片制造行业是很高的，因为那些昂贵设备的有效寿命比较短。直接材料包括晶圆，其他项包括一般管理费用。   在任何关于晶圆成本因素的讨论中，人们自然会对实际的成本感到好奇。这个数字会随生产线的不同面变化。器件的复杂程度以及产品在成熟周期中的位置不同，都会引起生产线的差异（参见下图）。产品和工艺越成熟，良品率就越高，同时设备的折旧因素会越低。新的产品往往会受到操作工的经验不足、设备不够稳定，以及新工艺的发展不良等影响。晶圆的量和类型对成 ………………………………