东芝竞标，日本官员更中意苹果；高通谈5G手机：天线设计复杂；美光拟竞标建封测厂；CEVA/香港应科院发表NB-IoT解决方案；

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1、SK携手鸿海竞标东芝？日本官员更中意苹果； 2、高通谈5G手机：天线设计复杂，所有终端厂必须关心； 3、彭博：东芝半导体求售 可能避免了未来的危机； 4、CEVA/香港应用科技研究共同发表NB-IoT解决方案； 5、转型芯片研发商，苹果去年默默推出4款SoC处理芯片； 6、美光再投入20亿美元拟竞标 将建封测厂； 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、SK携手鸿海竞标东芝？日本官员更中意苹果； 集微网综合报道 日前，在广州10.5代显示器全生态产业园区动工仪式上，富士康总裁郭台铭公开透露收购东芝的意向，更表示有夏普的经验， ………………………………