日经BP精选：佳能的半导体光刻机业务再度崛起

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      佳能的半导体光刻机业务恢复了往昔的势头。佳能未能生产ArF浸没式光刻机和EUV（极紫外）光刻机，曾经在与荷兰阿斯麦（ASML）和尼康的开发竞争中败下阵来。但最近，佳能全面夺取了支撑生成式AI（人工智能）的尖端封装用途市场。通过推出纳米压印光刻装置（nanoimprint lithography），重新回到了微细化的最前沿阵地（图1）。为了与产品阵容完整的王者阿斯麦抗衡，佳能正在继续开发一度退出的ArF干式（Dry）光刻机，等待东山再起的机会。         日本经济产业省的资料显示，从按金额计算的半导体光刻机市场份额来看，目前阿斯麦占9成多。阿斯麦垄断了台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）等的最尖端工厂不可或缺的EUV光刻机（波长为13.5nm）市场。在按曝光波长来分相当于上一代的 ArF浸没式光刻机 （波长为193nm） ………………………………