AI助推器——HBM（高带宽内存）相关上市公司一栏

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在当今数字化时代，人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。 HBM 凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。 从2014 年首款 HBM 产品问世，到如今 HBM3E 的量产以及 HBM4 的积极研发，其技术迭代不断推进，满足着日益增长的市场需求。当前，AI 大模型的爆发、英伟达等巨头的下一代 GPU 发展以及云服务大厂的 AI 芯片出货，为 HBM 带来了强劲的需求增长动力。 HBM 产业链涵盖上游的材料和设备厂商，中游的 IDM 厂商，下游的 CPU/GPU/TPU 等厂商。上游设备商主要提供生产 HBM 所需的原材料和设备，如硅晶圆、光刻机、刻蚀机等，参与厂商包括应用材料、泛林、法国液化空气、科磊等。中游制造商则负责将原材料加工成 HBM 芯片，包括晶圆制造、切割、封装等环节，参与厂商 ………………………………