半导体行业（一百五十）——封装（九）

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金线压焊法：作为线压焊材料，金有很多优点。金是迄今为止所公认的常温下最好的导体，同时也是极好的热导体。它又能抗氧化和腐蚀，这使其具备了如下特性：易于在熔化后与铝的压焊点形成牢固的连接而在整个工艺过程中不被氧化。金线压焊有两种方法：热挤压法（thermocom-pression）和超声波加热法(thermosonic)。 热挤压焊法（又称为TC压焊法）开始时先将封装体在卡盘上定位，然后将封装体连同芯片加热到300℃一350℃之间。将要用环氧树脂封起来的芯片先经过粘片工艺，此时框架上只有与其牢固连接的芯片。被压焊的金线穿过一个称为毛细管的细管（参见下图）。瞬间的电火花或很小的氢气火焰将金线的线头熔化成一个小球，然后将带着线的毛细管定位在第一个压 ………………………………