台积电CoWoS先进封装，涨价10%

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 全球芯片设计与云计算服务供应商正在积极布局人工智能（AI）芯片领域，抢占台积电CoWoS先进封装技术的市场份额。台积电预计明年产能将继续倍增，市场评估英伟达将占据其中50%的产能，而微软、亚马逊、谷歌等大厂对台积电CoWoS的需求持续增长。 全球先进封装市场前景广阔，工研院产业科技国际策略发展所预测，到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超过传统封装，预计到2028年，先进封装市场年复合增长率可达10.9%。 台积电董事长魏哲家在最近的法人说明会上表示，客户对先进封装的需求远大于供应。尽管台积电今年比去年全力增加了超过2倍的CoWoS先进封装产能，但仍供不应求，预计2025年CoWoS产能将持续倍增。 在产能布局方面，台积电除了在中国台湾的投入外，还在美国亚利桑 ………………………………