高通研发 NanoRings 技术，有望在 7nm 工艺下解决电容问题

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来源：雷锋网 目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM 就开始着手探索新的设计，并把它命名为 Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。 联合芯片制造行业的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通针对5种下一代技术的设计候选方案进行了模拟与分析，探讨的核心问题是，独立晶体管和完整的逻辑门（包含独立晶体管在内）的性能表现有何不同。 结果发现，最后的“赢家”并非这5个候选方案中的任何一个，而是一款由高通工程师新设计的方案，叫做 N ………………………………