【上涨】IC概念股本周涨跌幅排行:锴威特涨幅第一 ；商汤科技拟募资20亿港元加码大模型研究；天承科技先进封装相关电镀添加剂完成

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1.商汤科技拟配售16.73亿股股份，募资20.08亿港元加码大模型研究 2.天承科技：先进封装相关电镀添加剂已研发完成，验证结果符合客户预期 3.IC概念股本周涨跌幅排行：锴威特涨幅第一 鸿远电子跌幅垫底 4.助推智驾业务发展，原大疆车载正式启用“卓驭”品牌 5.【每日收评】集微指数跌0.06%，传欣旺达成小米第三款车型电池供应商 6.湖南裕能：西班牙年产5万吨正极材料项目正在筹备前期审批工作 7.理想汽车：累计交付汽车突破80万辆 8.鼎力合一，芯联集成拟收购芯联越州股权 1.商汤科技拟配售16.73亿股股份，募资20.08亿港元加码大模型研究 6月21日，商汤科技发布公告称，公司于当日与配售代理订立配售协议，据此，配售代理已有条件及个别同意尽力促使不少于六名承配人购买1,673,446,000股配售股份，每股配售股份之配售价为1.2港元。本次拟配售股份 ………………………………