半导体项目，全面封顶！

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶，标志着该项目主体结构施工全部完成，为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。 该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，属于城市建成区。总建筑面积6.2万平方米（其中地上4.8万平米）。包含1#厂房、2#厂房、3#厂房、配套用房共4栋单体，1个地下室，主要施工内容为土方工程、地基与基础工程、建筑结构及装饰工程、安装工程、室外总体及附属工程，其中最大厂房高度96米。 “芯庐州”集成电路产业园一期项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口 ………………………………