高端智能SOC芯片：为旌科技新一轮融资近亿元，AI端侧+视觉智能芯片平台

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近日，国内领先的高端智能SOC芯片设计公司： 为旌科技宣布已完成新一轮近亿元融资， 本轮融资由 深创投、临芯投资、明势创投 等知名投资机构持续投资。本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。 除本轮股东外，老股东（ 华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等 业内知名机构）的资金支持和赋能，助力公司在成立之初便凝聚了一批优秀精英，快速研发，仅用4年时间实现了多个战略目标。 高端智能感知SOC芯片领军者，完成1+2+N战略布局 为旌科技成立于2020年，专注于 高端智能感知SOC芯片 的研发与创新， 掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术， 致力于成为端侧SOC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖 智能驾驶、智慧城市、 ………………………………