主要观点总结
本文主要报道了多起涉及科技、芯片、企业高管变动、知识产权等领域的重要事件。包括中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌、芯原AI异构计算的融合方案、紫光国微换帅、荣耀CEO赵明对三折叠手机的看法、石英矿恢复生产、企业知识产权专题培训启幕、PC大厂裁员、高通对英特尔的行动计划等。
关键观点总结
关键观点1: 中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌
自2024年初以来，6英寸碳化硅衬底价格持续下跌，中国制造商加速扩产导致供过于求，预计未来价格将进一步下降，行业整合潮可能提前到来。
关键观点2: 芯原AI异构计算的融合方案
为了满足AI计算需求，芯原股份通过构建一个包含GPU、GPGPU和NPU的可扩展AI计算平台，实现了不同计算资源的有机结合，提高了AI计算的整体性能。
关键观点3: 紫光国微换帅
紫光国微董事长马道杰和副董事长谢文刚因工作调整辞职，新紫光集团联席总裁陈杰接任董事长，紫光国微将聚焦于半导体及数字经济全产业链等领域。
关键观点4: 荣耀CEO赵明对三折叠手机的看法
荣耀CEO赵明表示，做三折叠手机对荣耀来说没有技术难度，荣耀已有四折叠手机专利，并计划明年发布三折叠手机。
关键观点5: 石英矿恢复生产
矽比科恢复了生产，确保制造芯片所需的纯石英供应不会出现问题，避免供应链中断的风险。
关键观点6: 企业知识产权专题培训启幕
爱集微“企业知识产权专题培训”旨在帮助企业提升知识产权管理水平，构建风险防御体系，激发自主创新能力。
关键观点7: PC大厂裁员
全球第二大PC厂惠普台湾分公司计划进行两波裁员，罕见动到研发部门和高层主管，这是今年第二间传出在台调整人力的PC品牌公司。
关键观点8: 高通对英特尔的行动计划
高通公司可能会等到11月美国总统大选之后，才决定是否寻求收购英特尔，因为新一届政府将影响反垄断格局。
文章预览
1.中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元； 2.芯原AI异构计算的融合方案，或许才是NPU的发展之道； 3.紫光国微换帅，新紫光集团联席总裁陈杰接任； 4.荣耀CEO赵明：三折叠手机没技术难度 荣耀已有四折叠手机专利； 5.制造芯片的关键石英矿恢复生产，此前遭受飓风海伦破坏； 6.探索知识产权新境界：爱集微“企业知识产权专题培训”10月23日科大硅谷启幕； 7.传PC大厂要砍两波 罕见针对研发部门、高层主管出手； 8.高通据悉将等到美国11月大选后再决定对英特尔的行动； 1.中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元； 自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到
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