华为首款10nm芯片依旧台积电代工

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版权声明：本文来自《technews》 《 驱动中国 》， 如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 根据媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在2017 年底前问世。 报导指出，针对竞争对手高通（Qualcomm），日前宣布新款行动芯片骁龙835（Snapdragon）将采用三星的10 纳米先进制程技术，以及联发科的10 核心曦力（Helio）X30 行动芯片，也是采用台积电的10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的10 纳米制程行动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其行动芯片的进 ………………………………