主要观点总结
台积电计划启动新一轮的CyberShuttle服务，该服务名为“晶圆共乘”，旨在不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，短时间内完成芯片试产和验证，提高客户的成本优势和经营效率。台积电2nm工艺进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，并由苹果首发。搭载2nm工艺的智能新机iPhone 18系列将成为首款搭载该工艺的智能手机。台积电2nm工艺还引入了全新的SoIC封装技术，能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，同时降低系统的功耗和延迟。
关键观点总结
关键观点1: 台积电启动新一轮CyberShuttle服务
台积电将提供“晶圆共乘”服务，将不同客户的芯片在同一晶圆上测试，以共同分担成本并提高试产和验证效率。
关键观点2: 台积电2nm工艺进展顺利
台积电2nm工艺将于明年开始量产，新工艺引入的SoIC封装技术能大幅提升芯片集成度和功能密度，同时降低系统功耗和延迟。
关键观点3: 苹果将成为首发搭载台积电2nm工艺的公司
传闻苹果将首发搭载台积电新工艺的iPhone 18系列，成为首款搭载该工艺的智能手机。
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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 8月30日消息，据媒体报道， 台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。 按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。 据悉，台积电2nm工艺制程进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。 值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积电2nm工艺，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。 根据台积电的介绍，与N3E节点相比，N2工艺在相同
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