【产能】三星加速HBM投资,扩大苏州厂封装产能；中国代工厂规模扩大，1~10月韩国半导体空白掩模对华出口额达1696万美元

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1.三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能 2.中国代工厂规模扩大，1~10月韩国半导体空白掩模对华出口额达1696万美元 3.华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实 4.纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU 5.Actions Intelligence | 新一代AI智能蓝牙耳机全新上市 6.杰华特成为“车规级芯片产业技术创新联合体”成员单位 1.三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能 三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。 据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿 ………………………………