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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 市场调研机构集邦科技看好HBM长期发展,预期HBM3e明年占整体HBM比重可望逼近9成水准,将推升HBM产品平均售价扬升18%,HBM营收将达467亿美元,年增156%。 产业分析师王豫琪表示,英伟达带动HBM需求成长,随着供应商积极扩产,HBM后市展望呈现两极化,供应商依然看好市况热络,持续积极扩产,不过另有市场忧心可能供应于求。王豫琪说,目前8层HBM3e产品已开始量产,明年可望推进至12层HBM3e,2025年HBM市场是否会供过于求,应观察12层HBM3e产品良率提升情况而定,明年上半年情况将趋于明朗。 王豫琪表示,今年HBM产品平均售价上扬8%,营收将达182亿美元,年增320%,占DRAM比重约20%。此外,明年HBM营收将达467亿美元,较今年再增加156%。 爆款好文: 1. 国产7nm大算力芯片发布! 2. 芯片公司,又一重大收购!
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