头豹研究院联合沙利文发布《2024年中国晶圆检测设备行业研究报告》，半导体工艺控制核心设备，国产化率持续提升

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👇点击关注 头豹  ⭐右上角“···” 设为星标 中国晶圆检测设备行业综述 半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。 后道设备则包括封装设备和测试设备，同时后道先进封装工艺也会用到部分前道设备。 半导体过程控制（量/检测）设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，贯穿于集成电路生产的全过程，是保证芯片生产良品率的关键。 从工艺上看，量/检测设备可分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。 检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表 ………………………………