SK海力士拟4年投资750亿美元，80%用于HBM！

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全文摘要 SK集团旗下的半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（合748亿美元）；其中约80%，即82万亿韩元，将用于投资高带宽内存芯片（HBM）。 编辑 |  黄君芝 SK集团（SK Group）表示，其旗下的半导体子公司SK海力士（SK Hynix Inc.）计划到2028年投资103万亿韩元（合748亿美元），突显出该集团对半导体行业的押注，该公司认为半导体行业对其业务的未来发展至关重要。 SK集团上周日在一份声明中说，其中约80%，即82万亿韩元，将用于投资高带宽内存芯片（HBM）。SK海力士的HBM芯片经过优化，可与英伟达的人工智能加速器配合使用。作为押注人工智能的一部分，SK电讯公司和SK宽带公司将投资3.4万亿韩元用于数据中心业务。 此前，SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）和大约20名高管举行了年度战略会议，讨论这家仅次于三星的韩国第二大企业集团的发 ………………………………