苹果M5芯片进入量产阶段，采用台积电3nm工艺

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苹果M5芯片已经正式进入量产阶段。自去年起，苹果加强在AI应对方面的响应，M5芯片被认为是苹果针对AI市场的关键半导体产品。 苹果M系列芯片是苹果公司自2020年推出的一系列基于ARM架构的高性能处理器，专为Mac电脑和iPad等设备设计。自2024年，苹果公司推出M4芯片后，2025年也将迎来M5芯片。 ET News援引知情业内人士表示，“扩大M5量产的设备订单正在不断增加”，并预测，“现在已经开始正式生产，将来会陆续搭载在苹果新推出的设备上”。下一代 iPad Pro 机型很可能将预装 iPad。 M5芯片采用了台积电最新的3nm工艺（N3P），相较于上一代M4芯片，在能效和性能上分别提升了5%至10%和约5%。此外，M5芯片还引入了台积电的垂直堆叠技术(TSMC SoIC-MH)封装技术。 M5芯片的量产工作已于2024年底启动，将由长电科技、日月光公司和Amkor等公司负责封装工作。 ………………………………