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1.长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批 2.把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 3.技术飞跃！首台国产大尺寸ECD设备问世，玻璃基板制造技术迎来“中国时刻” 4.我国科学家发现“开洞”能让金属更强大 5.浙大：褶皱，让MOF薄膜焕发生机 6.中国科大团队在氧化镓高能辐射探测器领域取得新进展 1.长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批 江苏长电科技股份有限公司于2024年3月4日审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司（以下简称“收购方”或“长电管理公司”）以现金方式收购SANDISK CHINA LIMITED（以下简称“出售方”）持有的晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“标的公司”）80%的股权，交易对价以北京亚太联华资产评估有限公司
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