晶体管数量几十年来增加100万倍，芯片设计效率是怎么保证的？

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几十年前一颗芯片上还只有20万颗晶体管，而现在一颗大型AI芯片却可能塞进2000亿晶体管——晶体管数量增长100万倍。但现在的芯片设计效率却要求更高了，真的能做到吗? 今年的新思科技中国开发者大会上，新思提了个新词叫“Pervasive Intelligence”——直译作中文，应为无处不在的智能，或者万物智能、普惠智能。 如果我们将这里的“智能”窄化到AI，则最直观的理解，无非是EDA/IP作为AI芯片设计与制造的基础，新思在其中扮演重要角色;与此同时， EDA企业又将AI技术融入到设计工具中，让EDA工具更智能、高效的同时，降低芯片开发的门槛。 这也是近两年EDA企业在推广AI理念时的共同说辞。不过这些可能并非Pervasive Intelligence的全部——新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi将这一概念扩展到了更大的外延，包括AI实现生产力和效率的指数级提升;由 ………………………………