Arm、三星半导体、华为、小米、紫光同创等50+报名名单公布 TGV玻璃基板专业论坛约您8月深圳见

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elexcon2024 引言： TGV玻璃基板关键工艺论坛 是国内为数不多专注TGV玻璃基板的专业论坛，聚集三叠纪、肖特集团、泛林半导体、安捷利美维电子、云天半导体、新创元、矩阵多元、鑫巨半导体、帝尔激光、政应、佛智芯等公司，共同推动半导体先进封装材料的生态发展。 作为 elexcon2024深圳国际电子展同期 第八届中国系统级封装大会的分论坛，将于8月28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。 Arm、三星半导体、华为、中兴、小米、紫光同创、通富微电、长电科技、华天科技 等已注册报名。 elexcon2024 SiP China2024已注册听众企业 NTU ZTE OPPO vivo Arm ELASTIC 安谋科技(中国)有限公司 燧原科技 华为终端有限公司 中兴微电子 华为云 小米 维沃移动通信有限公司 中兴通讯股份有限公司 江苏卓胜微 紫光同创 捷普电子(广州)有限公司 北京开源芯片研究所 华东微电子 ………………………………