晶合集成首片半导体光刻掩模版亮相，四季度量产

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7月22日，晶合集成宣布，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 据介绍，光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件，主要作用是承载集成电路设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。 晶合集成表示，公司长期致力于高精度光刻掩模版的研发，近日成功生产出首片半导体光刻掩模版，并预计将于2024年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。 晶合集成称，公 ………………………………