实现即插即用Chiplet，互连会是一大挑战吗？

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（本文编译自Semiconductor Engineering） 即插即用的小芯片（Chiplet）是业界想要实现的一个普遍目标，但UCIe 2.0是否能让我们离这一目标的实现更近一步呢？问题在于，当前该标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。 UCIe 2.0于2024年8月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的电源效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括ASE、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电。 但是，前沿技术的要求可能与其他市场的要求不同。“标准是由数据中心领域的人员推动，相关的物理层（PHY）面向前沿节点，这增加了复杂性，”YorChip创始人Kash Johal表示，“对于其他市场，即面向28nm至12nm的低成本设备，人们只需要标准的构建模块，并使用FPGA或ASIC将它们结合在一 ………………………………