吴宇恩等AFM：二维多孔Cu3N催化剂在安培电流密度下高效CO电还原成多碳产品

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第一作者：Liming Cheng 通讯作者：吴宇恩、Wenxin Guo、Xinqiang Wang 通讯单位：中国科学技术大学、西安工业大学 研究背景和内容 随着CO2电解制CO技术的成熟，以CO还原为介质步骤的级联催化方案成为生产高价值C2+燃料的一种有前景的策略。然而，目前用于CO电还原(ECORR)的催化剂在高电流密度下面临严重的析氢反应。 本文报道了一种二维多孔Cu3N (2D- p -Cu3N)催化剂，通过两步热解策略制备了具有优异ECORR性能的催化剂。 研究要点 要点一： 该策略主要依靠Cu2(OH)2CO3前驱体在氧化还原气氛下的顺序退火，不仅可以将其转化为高纯度的Cu3N， 而且可以使其具有丰富的分层孔隙结构。这些孔隙可以显著提高Cu3N的面内电导率和传质能力， 在0.6 a cm−2的电流密度下，C2+法拉第效率超过90%。即使在安培级电流密度为1 A cm−2时，它也保持了令人印象深刻的87%的选择性。  ………………………………