可乐丽集团计划明年6月停止生产柔性覆铜板产品

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近日，日本可乐丽集团在其官网上宣布其新的战略决策。据新闻内容显示，公司将根据实际情况陆续停止其专有Vecstar™ FCCL柔性覆铜层压板产品的生产。 据了解，柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）是常用柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，通常由柔性绝缘基膜与金属箔组成。与传统刚性覆铜板在产品特性上相比，FCCL具有更为轻薄和柔韧弯曲等优势特点。用FCCL为基板材料制成的FPC已经被广泛用于手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。 Vecstar™ FCCL是可乐丽专有复合层压板系列产品，采用专有的Vecstar™（可乐丽的专有液晶聚合物薄膜）涂覆铜箔方案。相比于其他同类FCCL方案，Vecstar™ FCCL具有更适用于高速传输电路和高频电子设备的高频特性，在液晶聚合物薄膜(LCP, Liquid ………………………………