主要观点总结
本文主要介绍了瑞萨（Renesas）推出的车规级芯片R-Car X5H SoC，包括其制程技术、AI加速能力、跨域融合特性以及算力扩展能力等方面的关键信息。文章还涉及瑞萨的其他产品线及其在汽车智能化领域的发展策略。
关键观点总结
关键观点1: R-Car X5H SoC的先进制程和性能特点
R-Car X5H采用先进的3nm制程技术，具有高性能和能效比，支持OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型。其AI算力达到400 TOPS，是瑞萨R-Car SoC系列中AI加速能力最强的。同时，它采用跨域融合的设计思路，支持中央集中式架构的融合未来。
关键观点2: R-Car X5H SoC的算力扩展能力
R-Car X5H支持通过Chiplet技术进行算力扩展，可提供千T以上的算力。外接的NPU芯片和GPU芯片可来自于第三方，瑞萨对此持开放态度。X5H提供标准的UCIe芯片间互联接口及API，促进多芯片系统中与其它组件的互操作性。
关键观点3: 瑞萨的竞争力与“全能战士”角色
瑞萨凭借在计算芯片、控制芯片、功率芯片、电源、模拟芯片、接口等领域的广泛覆盖，提供完整的解决方案。其汽车MCU RH850系列更是众多主机厂和Tier1的首选。瑞萨积累了广泛而深入的汽车应用的knowhow，特别是功能安全方面。与一些专注于某一领域的竞争对手不同，瑞萨是一名“全能战士”，能够在汽车智能化领域提供全方位的支持。
文章预览
车规MCU芯片巨头 车规SoC芯片传统三强之一 芯片产业链的“日本中坚力量” …… 无论是哪一个前缀，这家半导体公司的最新产品和技术路线都将引人瞩目。 更遑论，其最新产品格外的“爆”，是能引发车规级芯片领域地震级的炸裂。 这家半导体公司就是瑞萨，其最新产品是R-Car X5H SoC。 进博会期间，NE时代与瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴进行了深入交流，有幸获取X5H的一手信息，以及了解他们对未来高性能运算芯片的思考。 01. “瑞萨不是不做大算力” R-Car X5H SoC的关键词都特别重磅： 3nm、400 TOPS、跨域融合。 据张朴的介绍，作为R-Car X5系列中的首款产品，X5H采用先进的3nm车规级工艺技术制造，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型。 ■ 3nm，全球车规SoC芯片中最先进的制程。 X5H，是全球首颗3nm
………………………………
