中国股市：“先进封装”应用范围广泛，这8家龙头股潜力巨大！

主要观点总结

本文介绍了传统封装和先进封装技术的区别以及先进封装技术的应用和发展。传统封装是先切割原片再封装保护，而先进封装是一系列创新技术，旨在提升集成电路性能。先进封装具备小型化、高性能、高可靠性及低成本等优势，但也面临制造难度和成本投入的挑战。文中还介绍了先进封装产业链的情况，包括原材料、设备、供应商和应用领域等。此外，还提及了若干相关公司的投资情况和业务方向。

关键观点总结

关键观点1: 传统封装与先进封装技术的区别

传统封装是先切割原片再进行保护性的封装，而先进封装技术则是一系列创新技术，旨在提升集成电路的性能。

关键观点2: 先进封装技术的优势

先进封装技术具有尺寸小型化、高性能、高可靠性及低成本等优势。

关键观点3: 先进封装产业链情况

先进封装产业链涉及原材料、设备、供应商等多个环节，其中上游为原材料及设备，中游由先进封装技术的供应商构成。

关键观点4: 先进封装技术的应用领域

先进封装技术已成功渗透至消费电子、人工智能、通信设备等多个关键领域。

关键观点5: 相关公司的投资情况和业务方向

文章提及了精测电子、硕贝德、皇庭国际、众合科技、生益科技、中京电子、润欣科技和实益达等公司的投资情况和业务方向，包括建设实验平台项目、开展封装服务以及合作开展Chiplet设计等。

文章预览

         传统封装是通常先将原片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。 其主要目的是保护芯片免受物理和化学环境的影响，并帮助芯片与外部电路进行连接。 先进封装技术是指一系列旨在通过封装集成电路来提升其性能的创新技术。 先进封装技术具备尺寸小型化、高性能、高可靠性及低成本等优势，但同时也伴随着制造技术复杂度高和成本投入大的挑战。       芯片封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。       先进封装产业链涉及面较广，上游为原材料及设备。先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑，先进封装技术通常不依赖于传统的引线框架和引线键合方式，因此对这两者的需求相对较低，而更多地依赖于封装基板和包封 ………………………………