展会快讯|华太电子亮相2024年PCIM Asia展览会

主要观点总结

本文介绍了华太电子在亚洲电力电子行业盛会PCIM Asia展会上的展出内容，包括全新系列IGBT功率器件、散热材料以及系列化封装产品等。文章详细描述了华太电子展出的超结IGBT、高端散热材料和射频与大功率封测等相关产品和技术特点。

关键观点总结

关键观点1: 华太电子在PCIM Asia展会上的展出内容

华太电子在PCIM Asia展会上展示了全新系列IGBT功率器件、散热材料、系列化封装产品等。其中，超结IGBT是本次展会的重点产品，具有高效率、小体积、低成本等优势。

关键观点2: 超结IGBT的技术特点

超结IGBT采用先进的超结结构，可实现低开关损耗、低通态压降的电学特性。相比传统FS IGBT，SJ-IGBT G2具有更低的导通压降、更低的开关损耗和更高的转换效率。

关键观点3: 高端散热材料的特点

华太电子还展示了高端散热材料，可以有效降低新能源光储充系统温度，保证系统安全高效工作。展出的COH冷喷铜铝合金散热器、IMS绝缘金属基板和SiN陶瓷封装基板等产品具有优秀的散热性能和稳定性。

关键观点4: 华太电子旗下子公司的业务

华太电子旗下的全资子公司长沙瑶华半导体主要从事LDMOS/GaN等大功率射频空腔器件、IGBT/SiC功率模组封装、测试的研发和生产，已获得多项质量体系认证和资质。

文章预览

      2024年PCIM Asia展会于2024年8月28~30日在深圳国际会展中心（宝安馆）召开，这是亚洲电力电子行业的年度盛会，华太电子为此次盛会带来了全新系列IGBT功率器件，散热材料以及系列化封装产品。 华太电子展位坐标位于 11号馆F40 ，欢迎各位嘉宾莅临指导。 左右滑动查看更多展会精彩瞬间 01 超结IGBT 更高效率 更小体积 更低成本 在电力电子领域中，华太电子不断追求更高的效率，更小的体积和更低的成本。华太电子在本次展会上展出的重磅产品-第二代超结IGBT产品（以下简称：SJ-IGBT G2），将助力新能源光储充产业的发展。 超结IBGT器件 结构示意图 不同技术方案IGBT 器件特性对比             采用超结结构的IGBT可完美实现低开关损耗、低通态压降的电学特性。 在功率器件关断时，低掺杂的外延层要承受高耐压； 在 功率 器件导通时，器件内部形 ………………………………