北大《Science》突破性成果！国际首创，有望提升芯片的集成度和算力

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从“盖房子”到“顶竹笋”：我国科学家首创晶体制备新方法 晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面“自下而上”层层堆砌原子，好像“盖房子”，从地基逐层“砌砖”，最终搭建成“屋”。 北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。 这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。 这一突破性成果于7月5日在线发表于《科学》杂志。 图为用“晶格传质-界面生长”新方法制备晶圆级二维晶体（受访者供图） 北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所所长刘开辉教 ………………………………