三星公布新芯片工艺节点：2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

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6月12日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。 第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，计划在2027年大规模生产。SF4U则是4nm工艺变体，通过结合光学缩放技术改进功率、性能和面积（PPA），该工艺计划于2025年量产。此外，三星重申，公司对SF1.4（1.4nm）的准备工作进展顺利，正在按计划达成性能和量产目标，预计该工艺将于2027年量产。 其中，SF2Z的BSPDN技术将电源轨置于晶圆背面，以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈。据三星介绍，与第一代2nm技术相比，这种做法提高了PPA并显著降低了电压降（IR drop），提高了高性能计算（HPC）的性能。 第一财经记者获悉，三星在SFF ………………………………