超越摩尔技术！最新A股硅光芯片核心概念股梳理

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台积电 将携手博通、英伟达等大客户共同开发 硅光子技术 、光学共封装（co-packaged optics，CPO）等新产品，该技术适用于45nm到7nm的芯片制程，预计最快今年下半年迎来大单，并在2025年左右达到量产阶段。 硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，其工艺与硅基微电子芯片基础工艺兼容，可以与硅基微电子实现光电子3D集成芯片。 由于，当前AI技术的快速发展带来数据处理和传输需求增长，硅光芯片正是一种能实现高效、快速、低成本处理和传输大量数据的技术。此外，随着芯片制程逐渐趋于物理极限，“超越摩尔技术”的概念也随之被提出。由于光子芯片对工艺节点的要求不如电子芯片那样严苛， ………………………………