玻璃基板专家交流纪要

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事件： 市场 传闻GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，拉动TGV投资热情。 根据大摩报告，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，主要系与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。 1、玻璃基板技术进展与挑战 随着技术的不断演进和市场需求的多元化，玻璃基板因其独特的物理化学属性，在电子元件材料领域展现出巨大的潜力。尤其是在边缘计算、物联网及高端计算设备的小型化需求上，玻璃基板以其小型化和高性能的优势受到广泛关注。然而，技术进步的同时，玻璃材质在机械性能和抗冲击性上的局限性，尤其是在车载等高要求环境中的应用仍然受限。为克服这些挑战，企业正积极引入新技术，如先进封装和光学专业技能，以期降低生产成本、提高产品性能并拓宽应用场景。 2、半导体行业的新阶段 半导体 ………………………………