芯片与科学法案支持：德州仪器获得180亿美元投资

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芝能智芯出品 德州仪器 （Texas Instruments） 与美国商务部签署了一份非约束性的初步协议，协议的核心内容是通过《芯片与科学法案》 （CHIPS and Science Act） 向TI提供高达16亿美元的资金支持，用于其在德克萨斯州和犹他州的三座300毫米半导体晶圆厂建设。 TI还预计将从美国财政部获得60亿至80亿美元的投资税收抵免，以支持其半导体生产计划。 这一系列的资金和政策支持，标志着TI在全球半导体制造领域迈出了至关重要的一步。 Part 1 德州仪器的战略投资 与 《芯片与科学法案》 TI在这一法案的支持下，计划投资超过180亿美元，以建设和扩展其在美国的制造能力，尤其是其300毫米晶圆的生产线，晶圆厂将主要生产28nm至130nm技术节点的半导体，这些半导体在模拟和嵌入式处理产品中的应用范围广泛，覆盖从汽车到消费电子再到工业设备等多个领域。 TI总 ………………………………