主要观点总结
文章讨论了电气接触的相关研究，包括固定连接、移动接触、导通可靠性等。文章重点讲述了铜排搭接的方式，无论是满搭接还是半搭接，其接触电阻在特定条件下相差无几。同时，提到了导体表面的清洁工作、紧固力矩的控制以及标记工作的重要性。
关键观点总结
关键观点1: 电气接触的相关研究
文章讨论了固定连接、移动接触、导通可靠性等电气接触相关的研究，并提到了霍姆开创的电接触理论。
关键观点2: 铜排搭接的方式
文章重点讲述了铜排的满搭接和半搭接方式，并解释了有效搭接面与整个搭接面的关系，以及接触面积的影响因素。
关键观点3: 接触电阻的考虑
文章指出当铜排的搭接长度与厚度的比例超过5时，接触电阻趋于稳定，并且满搭接与半搭接的接触电阻在特定条件下相差无几。
关键观点4: 导体表面的清洁工作与紧固的重要性
文章强调了导体表面清洁工作、紧固力矩的控制以及标记工作的重要性，这些都是保证长期稳定的接触电阻和低温升的关键。
文章预览
老生常谈的话题！ 之前在网上看过很多文章已经讨论这个话题，我也来凑个热闹。 自从霍姆开创电接触理论以来，人们对固定连接（如导体螺栓连接）、移动接触（动静触头接触）、导通可靠性（低电压电流触头接触）等各种电气接触的研究持续不断，研究成果也在各个领域得到广泛应用。 作为一个电器人，从刚毕业设计成套柜母排开始，一直到如今从事低压电器工作，一旦涉及到载流导体搭接，始终绕不开铜排是满搭接合适还是半搭接合适的争论，见图1。 图1 导体满搭接和半搭接 载流导体的搭接面从微观上讲，有效搭接面占整个搭接面的比例实际很小，我们看到好像是“ 面接触 ”，实际上是很多个微小的接触点在接触，电流就是通过这些接触点来流动，见图2。 图2 表面接触和有效接触面积 接触面积取决于触头相互加压的程度（即触头压力
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