文章预览
第一作者:闫原原、杜俊毅 通讯作者:王美玲、王添、吴宇恩、康黎星 通讯单位:太原理工大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学技术大学、深空探测实验室、华盛顿大学 论文DOI:10.1039/d4ee01858c 全文速览 “氢溢流”指的是在涉氢催化过程中,表面吸附的氢从富氢相(如金属表面)迁移到缺氢相的过程(如载体)。由于能垒高,氢溢出过程在热力学和动力学上都不利。“溢流”涉及两个方面:首先是“溢”,即克服能垒来转移H * ,其次是“流”,即缓解界面迁移能量累积促进氢迁移。其中,“溢”是基础,“流”成为持续H溢出的关键。以往关于H溢流的研究主要集中在解决“溢”问题上,而忽略了因迁移能垒大引起的“流”阻力大的难题。为进一步解决“流”的问题,设计有效的界面氢转运通道来缓解界面H累积,显然有望加速H *
………………………………