半导体封装的发展趋势、结构和类型

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将芯片与晶圆分离后再进行包装， 这种方法被称为“半导体封装（Packaging）”。 与半导体芯片一样，封装也朝着“轻、薄、短、小”的方向发展。但是， 当将信号从芯片内部连接到封装外部时，封装不应起到阻碍作用。 封装技术包括： 内部结构（Internal Structure）技术； 外部结构（External Structure）技术； 表面安装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）。 1. 封装发展趋势 开发新的半导体封装，首先必须改变封装在主板上的安装方式和外部形式 。其次，还要改变封装的内部结构和材料。当封装结构越复杂时，焊接在主板上的引脚（Pin）或锡球（Ball）数量就越多，引脚间距就越小。 图 焊接在主板上的半导体封装引脚（或锡球）数量的变化 目前，封装与主板之间的接点数量已迅速接近其极限与饱和点。 2. 封装结构 半导体封装包括半导体芯片、装 ………………………………