芯片的先进封装会发展到4D吗？

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▲  更多精彩内容 请点击上方 蓝字 关注我们吧！ 电子集成技术分为三 个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其 代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂 得 多。 电子集成技术分类的两个重要 依 据：1.物理结构，2.电气连接(电气互连)。 目前先进封装 中按照主流可分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。 2D封装 01 2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。 物理结构 ： 所有芯片和无源器件均安装在基板平面 ， 芯片和无源器件和 XY 平面直接接触 ， 基板上的布线和过孔 ………………………………