突破百台！迈为股份晶圆激光开槽设备助力先进封装产业发展

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近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单已成功突破百台。公司自主开发的装备产品凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多客户的信赖与认可，赢得了该产品的国内领先市场份额，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，该设备的研制难度较大，长期以来被具有技术先发优势的国外设备商垄断，迈为股份坚持激光技术与工艺技术自立自强，成功解决了关键技术，相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，重要技术指标和性能达到国际先进水平。 迈为股份半导体精密装备产品 随着AI时代的启幕，全球半导体产业将迎来更广阔的应用前景，先进封装产品也将面临新的发展机遇和更高的性能要求。迈为股份将着眼于封装技术的应用需 ………………………………