【热点】前苹果芯片专家王寰宇加盟华科大；奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通；芯率智能获数千万B轮融资

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1.前苹果芯片专家王寰宇加盟华科大； 2.总投资10亿元，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通； 3.锡圆电子高端半导体封测项目12亿元投资 主体已竣工预计上半年投产； 4.芯率智能获数千万B轮融资，聚焦芯片良率管理领域； 5.寰信驿联获毅达资本投资，聚焦光纤激光通信产品赛道； 6.金刚石材料企业新锋科技完成新一轮融资，中科创星领投 1.前苹果芯片专家王寰宇加盟华科大 近日，华中科技大学官网更新教师个人主页信息，王寰宇（Wang Huanyu）加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师、硕士生导师。 （来源：华中科技大学） 据华中科技大学官网介绍，王寰宇，华中科技大学集成电路学院教授，国家海外高层次青年项目入选者。2014年本科毕业于华中科技大学，2015年硕士毕业于美国西北大学，2021年博士毕业于美国佛罗里 ………………………………