恩智浦与台积电合资78亿美金 宣布在新加坡建12英寸晶圆厂

文章预览

（新加坡6日讯）　世界先进积体电路公司和恩智浦半导体宣布，成立总值78亿美元（约366亿2900万令吉）的联营公司，在新加坡设立晶圆厂生产矽晶圆片（silicon wafers）。 两家企业发表联合声明，在新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12吋（300毫米）晶圆厂。 世界先进积体电路公司将投资24亿美元（约112亿7000万令吉），并持有联营公司60%股权；恩智浦半导体将投资16亿美元（约75亿1400万令吉），持股四成。 两家企业也会提供额外的19亿美元资金（约89亿2200万令吉），支持厂房的长期产能。剩馀资金（包括借款）将由其他单位提供。 声明提及，该晶圆厂将由世界先进公司营运，预料将能为新加坡创造1500份工作。 广告 声明透露，上述厂房的建造工程预计今年下半年展开，并在2027年投入生产，预计2029年每个 ………………………………