详细解读 UCIe 2.0

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▲  更多精彩内容 请点击上方 蓝字 关注我们吧！ 日前，通用芯粒互连（UCIe）产业联盟最新公布了 UCIe 2.0 规范，支持可管理性标准化系统架构，并全面解决了系统级封装（SiP）生命周期中跨多个芯粒（从分类到现场管理）的可测试性、可管理性和调试（DFx）设计难题。 UCIe 2.0 规范重点引入可管理性功能（可选）以及 UCIe DFx 架构（UDA），可以测试、遥测和调试每个芯粒的管理结构，实现了与供应商无关的芯片互操作性，为 SiP 管理和 DFx 操作提供了灵活统一的方法。 UCIe 2.0 规范还支持 3D 封装，相比较 2D 和 2.5D 封装架构，可提供更高的带宽密度和更高的能效。 UCIe-3D 优化了混合键合（hybrid bonding），具有凸点间距功能，凸点间距可大至 10-25 微米，小至 1 微米或更小，以提供灵活性和可扩展性。 UCIe 2.0 规范另一个特点是优化了互操作性和符合性测 ………………………………